浙江宇谦半导体科技有限公司

本发明公开了面向半导体晶圆的多区域协同去胶路径规划方法及系统，涉及工业实时控制技术领域。方法包括：获取去胶设备，包括传送腔、去胶腔和冷却腔；将晶圆盒置于上料区读取属性，经传送腔传至去胶机台，标记晶圆位置；通过多臂机器人协同抓取传至去胶腔，基于晶圆属性规划去胶路径并确定目标参数；按目标参数执行自适应去胶，并将去胶后晶圆送入冷却腔进行联动冷却和全流程协同优化。解决现有晶圆去胶过程中各腔室、机械臂及工艺环节之间缺乏协同规划，导致晶圆传输等待时间长、去胶路径适应性差的技术问题，达到通过对晶圆传送、去胶处理及冷却过程进行多区域协同规划和全流程优化，提高晶圆去胶效率、去胶均匀性和工艺稳定性的技术效果。