原始名称记载: 珠海兴科半导体有限公司; 广州兴森快捷电路科技有限公司

本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，该印刷电路板的制作方法包括：提供多层板；对多层板进行预钻树脂孔处理，再进行树脂钻孔处理；其中，通过预钻树脂孔形成的孔径小于通过树脂钻孔形成的孔径；对多层板进行第一次杂质去除，之后进行第一次等离子、沉铜和电镀处理；对多层板进行预钻通孔处理，再进行钻通孔处理；其中，通过预钻通孔形成的孔径小于通过钻通孔形成的孔径；对多层板进行第二次杂质去除，之后进行第二次等离子、沉铜和电镀处理。本发明实施例的技术方案，增强了沉铜层和内层铜的结合力，提高了印刷电路板的可靠性，降低报废率，提升了市场竞争力。