成都中微普业科技有限公司

本发明提供了一种高隔离度超宽带电阻式功分器，涉及微波毫米波通信设备技术领域。该功分器包括介质基板、一条输入微带传输线和两条输出微带传输线；传输线中心交汇处设有朝向输入端掏空缺口的非对称薄膜电阻；两条输出微带传输线上分别串接有对称的Π形衰减电路，该电路包含串接于传输线断口处的串联电阻单元及接地的并联电阻单元。此外，微带线端部具有包覆于基板侧面的阻抗匹配结构，并与外部弹性连接器形成无焊点抵接。本发明通过纯电阻复合拓扑抑制高频涡流并吸收反向干扰，在DC‑110GHz内实现了极高的端口隔离度；无焊点弹性接触有效消除了热应力与高频阻抗失配，显著提升了器件的射频性能与长期机械可靠性。