常州玄镜微电子技术有限公司

本发明公开了一种温压响应自适应微通道散热器，包括散热芯体、密封外壳以及设置于散热芯体内部的自适应调流结构；所述散热芯体由半导体基底一体形成，其内部设置有中心进液腔以及由中心进液腔向外围延伸的多级分支流道，所述自适应调流结构设置于中心进液腔与分支流道的连接区域，并与散热芯体采用同质材料一体成型；所述自适应调流结构包括固定端以及由固定端延伸形成的第一弹性翼片和第二弹性翼片，所述弹性翼片能够在冷却介质压力作用以及非均匀温度场产生的热应力作用下发生弹性变形，以改变分支流道的通流面积，实现冷却介质流量的自适应调节。它无需外部控制系统即可根据热负荷变化调整冷却路径，提高热点区域散热能力，同时具有结构集成度高、可靠性好的优点，可应用于高功率半导体器件散热领域。