惠州深科达半导体科技有限公司

本发明公开了一种料梭结构及芯片分选设备，料梭结构包括底座、盖板及加热构件，盖板封盖于底座顶部，加热构件装配于底座底部。底座内部开设有镂空槽腔，槽腔内排布若干导热柱体，导热柱体底端与底座连为一体，顶端抵接盖板内表面，且采用非均匀阵列布设。工作时加热构件的热量经底座、导热柱体传导至盖板工作面，镂空槽腔去除冗余材料实现减重；非均匀排布的导热柱体可补偿边缘散热损失，保障温度均匀性，同时作为竖向支撑提升底座刚性，在镂空减重的同时兼顾料梭的温度均匀性与结构强度。