原始名称记载: 恩梯梯株式会社

光模块具备光半导体芯片、子载体、以及将光半导体芯片与子载体电连接的电极接合部。光半导体芯片具备：光波导；以从光半导体芯片的上方观察时隔着光波导的方式沿着光波导配置的第一应力缓和槽及第二应力缓和槽；以及隔着第一应力缓和槽及第二应力缓和槽配置的p型电极及n型电极。电极接合部与p型电极及n型电极连接，第一应力缓和槽及第二应力缓和槽分别比光波导的芯部深。

现有的VR眼镜的扬声器漏音。若单纯地将PSZ扬声器用于VR眼镜的扬声器，则低频衰减。为了解决这些课题，本公开所涉及的带扬声器的眼镜腿具备扬声器和管路。扬声器配置为靠近眼镜腿的前框端。管路在靠近眼镜腿的耳挂端且在佩戴眼镜时位于外耳孔的附近的位置、或所述眼镜腿的中途的位置具有开口部，将扬声器的声音传播至开口部。

该光电模块设置有主布线板（101）、光电路芯片（102）、电子电路芯片（103）、电子组件（104）、光纤（105）、辅助布线板（121）和壳体（106）。辅助布线板（121）在壳体（106）内部连接在主布线板（101）上，并且光电路芯片（102）和电子电路芯片（103）安装在辅助布线板（121）上。

该光电模块设置有主布线板（101）、光电路芯片（102）、电子电路芯片（103）、电子组件（104）、光纤（105）、辅助布线板（121）和壳体（106）。辅助布线板（121）在壳体（106）内部连接在主布线板（101）上，并且光电路芯片（102）和电子电路芯片（103）安装在辅助布线板（121）上。此外，主布线板（101）设置有保护膜去除区域（151）。保护膜去除区域（151）是主布线板（101）的最外表面上的在光电路芯片（102）和光纤提取部分（112）之间的保护膜被去除的区域。

公开了一种实现DSP和光模块之间的平滑高频连接的光收发器。光模块可以包括光接收器模块和光调制器模块。光收发器可以包括其中集成有光接收器和光调制器两者的功能的单个光模块。高频连接由柔性电路板（FPC）实现，并且FPC在DSP电路板的上表面上的焊盘与光模块的封装的焊盘之间进行电连接。FPC的一个表面上的连接焊盘连接到DSP电路板侧，并且另一表面上的连接焊盘连接到光模块侧。DSP芯片可以安装在DSP电路板上，并且除了DSP电路板的与FPC连接的区域之外，整个DSP电路板可以用盖子覆盖。