原始名称记载: 芯栋微（上海）半导体技术有限公司

本发明提供了一种双层搅拌装置、电镀设备及遮挡补偿方法，在同频率同振幅同向或异向双层凸轮组合的驱动作用下，下层搅拌板向上输出的电镀液紊流分量被上层搅拌板搅动和网格分割搅拌，使得紊流进一步细化形成更均匀的微扰动，增加了离子浓度搅拌均匀化，使得电镀液的各处电阻值进一步平衡一致，阴极电位的均匀一致性增加，使得电镀沉积均匀性提高；并且，通过进一步对搅拌板进行设计形成遮挡部，使得其能够对晶圆的平边或缺口造成遮挡，由此起到消除边缘电场强度差异化的影响；且此设计巧妙的将遮挡装置和搅拌装置结合在一起，解决了现有技术中存在的二者难以兼容的技术难题，从提高电镀液均匀性和消除电场强度差异化两个维度提高了电镀均匀性。

本发明提供了一种在线清洗晶圆电镀种子层的设备及方法，在晶圆进入清洗状态以前，传感装置捕捉支撑台上旋转的晶圆的现场工作数据，并对晶圆圆心等进行坐标定位，传感装置将前述晶圆定位信息发送至控制装置，控制装置对获取到的坐标信息进行运动轨迹拟合处理，得到清洗喷嘴跟随晶圆移动的瞬时向量信息，最后控制装置对控制清洗喷嘴移动的移动驱动装置发送即时的向量移动指令，移动驱动装置于是根据该指令带动清洗喷嘴移动，使清洗喷嘴能够精确地将清洗剂喷在晶圆边缘的种子层上，保证不会因为晶圆的错位而误蚀晶圆边缘与种子层相邻的金属电镀层，从而保证最终的晶圆产品镀层的完整，且质量和性能可靠。