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本申请提供一种半导体封装组件，其包括：基底衬底；下部电子元件，其安装在基底衬底上；下部盖，其安装在基底衬底上，其中下部盖具有顶板和至少一个开口，顶板热耦合到下部电子元件以耗散由下部电子元件产生的热，至少一个开口穿过顶板且部分地暴露基底衬底；至少一个互连结构，其与至少一个开口竖直对准且通过至少一个开口安装在基底衬底上；中介层，其安装在至少一个互连结构上且经由至少一个互连结构电耦合到基底衬底；一个或多个上部电子元件，其安装在中介层上且经由中介层和至少一个互连结构电耦合到基底衬底；以及上部盖，其安装在下部盖和一个或多个上部电子元件上。