杭州广立微电子股份有限公司

本申请提供一种接触孔接触电阻测试结构及测试方法，测试结构包括至少一个测试单元，测试单元包括：衬底，衬底上形成有有源区，有源区上设置有共接掺杂区；待测接触孔，设置于共接掺杂区的上方；测试链路，包括第一测试链路和第二测试链路，第一测试链路的一端和第二测试链路的一端，分别与共接掺杂区共接；第一测试链路的另一端和第二测试链路的另一端可选择性连接；金属层，金属层上设置有测试焊盘集，包括多个测试焊盘，用于将待测接触孔远离共接掺杂区的一端，第一测试链路的另一端以及第二测试链路的另一端接出测试。通过本申请，有效规避了因测试结构各部分组成复杂、结构未知导致的接触电阻测量误差。