原始名称记载: 佛山市国星光电股份有限公司

本发明公开了一种光耦器件，所述光耦器件包括：基板、沿水平方向设置在基板的发光芯片和感光芯片、依次设置在所述发光芯片和感光芯片上方的透光层和塑封层；所述透光层设置为所述发光芯片和所述感光芯片之间的导光通道，所述发光芯片的出光光线经过所述透光层进入所述感光芯片的感光范围内。将发光芯片和感光芯片呈水平分布在基板上，基于透光层配合塑封层形成双芯片封装结构或一体化芯片结构，减少多层塑封工艺，从而提高光耦器件的加工便捷性和加工效率，并实现小型化封装，减少生产成本。

本发明公开了一种光电耦合器件，所述光电耦合器件包括：基板、塑封层、设置在基板上的发光芯片、以及对应叠合在发光芯片出光面的感光芯片；所述发光芯片和所述感光芯片完全容纳在所述塑封层内。通过在基板上设置正对固晶布置的发光芯片和感光芯片，配合塑封层进行封装，可以减少发光芯片和感光芯片的排布间距，优化发光芯片和感光芯片的排布空间，且缩短发光芯片和感光芯片的光线传输距离，从而提高光电耦合器件的结构封装稳定性和工作可靠性，减少了多层胶体塑封结构，降低封装成本，实现低成本、高可靠性的光电耦合器件封装。

本发明公开一种光耦合组件及光耦合器件，该光耦合组件包括感光芯片以及发光芯片，感光芯片具有感光侧，发光芯片位于感光芯片的感光侧，且发光芯片能够朝向感光侧发光，从而光耦合组件的结构较简单，且发光芯片发出的至少部分光线能够直射向感光侧，能有效减少光耦合组件的尺寸误差，提升光耦合组件的电流传输比的精度，降低光损，减少制造工序及成本。