苏州国显创新科技有限公司

本公开提供了一种阵列基板以及显示面板。阵列基板包括：衬底；至少一个第一类型薄膜晶体管，位于衬底的一侧；至少一个第二类型薄膜晶体管，第二类型薄膜晶体管位于对应的第一类型薄膜晶体管背离衬底的一侧，第二类型薄膜晶体管在衬底上的正投影与对应的第一类型薄膜晶体管在衬底上的正投影存在交叠；第一电容，至少部分位于第一类型薄膜晶体管和第二类型薄膜晶体管之间，且第一电容的至少部分与第一类型薄膜晶体管的至少部分同层设置。电容在垂直方向利用堆叠空间形成，不受限于横向像素面积。从而，在保持所需电容值的前提下，允许增加绝缘层厚度以防止电极间短路，或进一步缩小像素尺寸以提升PPI，同时避免因绝缘层过薄导致的可靠性问题。

本申请实施例提供一种显示面板、显示面板的制备方法及显示模组，在显示面板中，第一电极与沿第一方向排列的多个发光单元中的第一半导体层的第一部分连接，第二电极与沿第二方向排列的多个发光单元中的第二半导体层连接。第一走线连接第一电极，第二走线连接第二电极，第一走线和第二走线连接不同的邦定电极，邦定电极用于与显示驱动芯片邦定。在上述结构中，可以通过显示驱动芯片给第一电极和第二电极提供电信号以控制显示面板上发光单元的显示，相对于具有阵列驱动层的显示面板，本申请的膜层结构更加简单、成本更低、制程良率更高，更利于其在AR眼镜终端上推广应用。

本申请实施例公开了一种像素电路、显示面板和驱动方法。该像素电路包括：驱动模块、补偿模块、电压传输模块和第一存储模块，补偿模块连接于驱动模块的第一控制端和第一端之间，电压传输模块的第二端电连接驱动模块的第二端，电压传输模块的第一端电连接第一信号线，第一存储模块电连接驱动模块的第一控制端；显示帧包括第二初始化阶段和写入阶段中的至少一者和第一初始化阶段，在第一初始化阶段，电压传输模块和补偿模块导通，第一信号线传输第一初始化电压；在第二初始化阶段，电压传输模块导通，补偿模块关断，第一信号线传输不同于第一初始化电压的第二初始化电压；在写入阶段，第一信号线传输数据电压。本申请实施例可提高显示效果。

本发明公开了一种阵列基板及显示面板。阵列基板包括衬底和层叠设置于衬底一侧的有源层和多层导电层，有源层和多层导电层形成有多个像素电路，像素电路包括驱动晶体管；有源层包括第一有源区，驱动晶体管的沟道区位于第一有源区，第一有源区包括依次连接的第一有源部、第二有源部和第三有源部，第一有源部和第三有源部沿第一方向延伸，第二有源部沿第二方向延伸，沿第一方向，第一有源部和第三有源部位于第二有源部的两侧；驱动晶体管的第一极位于第一有源部，驱动晶体管的第二极位于第三有源部，驱动晶体管的栅极在衬底上的正投影，与第一有源部、第二有源部和第三有源部在衬底上的正投影均存在交叠。本发明的技术方案提升了显示面板的显示性能。

本申请提供一种量子点柔性探测器及其制备方法，以解决量子点柔性探测器难以适配曲面应用场景的问题。一种量子点柔性探测器，量子点柔性探测器包括弯折区，弯折区包括应力中性区，包括，衬底；器件功能层，设置在衬底的一侧，器件功能层包括量子点吸收层；应力调节层，设置在器件功能层背离衬底的一侧，应力调节层调控器件功能层位于应力中性区。

本发明公开了一种显示面板及其驱动方法。显示面板包括：衬底和位于衬底的一侧的至少一层发光器件层，发光器件层包括多个发光器件，每一发光器件包括自远离衬底一侧依次层叠设置的第一电极、发光层和第二电极。至少一层发光器件层中的至少两个发光器件形成一子像素组，子像素组中各发光器件的发光层在衬底上的正投影与同一第一电极在衬底上的正投影分别存在交叠；子像素组中各发光器件的第一电极相互电连接，子像素组中至少两个发光器件的第二电极相互绝缘。子像素组中各发光器件的发光层在衬底上的正投影与同一第一电极在衬底上的正投影分别存在交叠，使得单个第一电极的面积较大，进而解决因掩膜精度和工艺制备难度导致的PPI受限的问题。

本发明提供一种显示模组，包括，连接金属层、覆晶薄膜和垫高块，连接金属层设于衬底膜层中；通过在衬底内部增设连接金属层并将其复用为背侧引出电极，并在衬底背侧预设区域设置垫高块作为转向结构，使覆晶薄膜与引与电极的连接部以近垂直的角度接触衬底，通过银浆搭接线实现显示面板内部电路与覆晶薄膜之间在衬底背侧电气互连，能够避免在显示面板正面设置绑定焊盘，有助于实现极窄边框甚至无边框的设计，此外，通过垫高块将覆晶薄膜的连接部垂直接触衬底，结合连接金属层设置，达到缩减银浆搭接线的高度落差效果，避免搭接线因落差过大易断裂，进而提高可靠性。

本申请提供了一种半导体封装结构及其制备方法、复合基板，本申请提供的半导体封装结构的制备方法包括：提供封装基板，在其一侧形成多个第一导电柱；将封装基板切割形成多个基板单元；筛选出合格的基板单元并设置在临时载板上；制作模塑层包覆基板单元并填充第一导电柱之间的间隔，形成重构基板；平坦化处理去除部分模塑层，暴露出第一导电柱，形成复合基板。通过先筛选后重构的方式，将不合格基板单元拦截在工艺前端，提高了整体封装良率。