原始名称记载: 苏试宜特（深圳）检测技术有限公司

本发明公开了一种芯片老化寿命温度预测模型获取方法、预测方法、存储介质、终端及计算机程序产品，其中获取方法包括获取预设封装类型芯片的多组老化实验数据，基于所有老化实验数据构建训练数据集，训练数据集的训练数据向量中包括初始芯片温度和环境温度；基于训练数据集对预设机器学习模型进行训练，获取芯片老化寿命温度预测模型；老化实验数据的环境温度为芯片在初始芯片温度下达到芯片老化温度阈值时所获取的环境温度。本发明所获取的芯片老化寿命温度预测模型可以帮助工程师更快、更准确地找到实验条件，从而提高工作效率和推动研究进展。本发明具有高效、精准及可靠等特点；减少实验试错时间及试错资源；提高工作效率和推动研究进展。