原始名称记载: 加特兰微电子科技（上海）有限公司

本申请实施例涉及雷达技术领域，公开了一种DOA估计方法、集成电路、传感器及终端设备。DOA估计方法包括：根据MIMO信号矩阵，进行第一维度上的方向估计；根据在所述第一维度上的方向估计结果和MIMO信号矩阵，进行第二维度上的方向估计；根据在所述第二维度上的方向估计结果和MIMO信号矩阵，进行所述第一维度上的方向估计，以返回执行所述根据第一维度上的方向估计结果和MIMO信号矩阵，进行所述第二维度上的方向估计的步骤，直到满足预设的迭代停止条件。能够同时提高DOA估计的准确性和效率。

本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构、传感器及终端设备。一种封装结构，包括：基板，包括位于所述基板的第一表面的球栅阵列，所述球栅阵列包括电源球；芯片，包括位于所述芯片的有源区面的凸点阵列，所述芯片通过所述凸点阵列与所述基板的第二表面连接；其中，所述第二表面为所述基板上与所述第一表面正对的表面，所述凸点阵列上的至少一个NC凸点与所述电源球连接。至少有利于更好地支持芯片工作。

本公开实施例提供了一种CFAR检测方法、装置、雷达及电子设备，可以同时解决非相干累积增益较低和相干累积耗时较高的问题。所述CFAR检测方法包括：获取回波信号的采样数据，对所述采样数据进行傅里叶变换，得到距离速度维数据；对所述距离速度维数据进行非相干累积得到非相干累积能量，基于所述非相干累积能量进行第一次CFAR处理，得到第一次输出结果；对第一次CFAR处理结果进行相干累积得到相干累积能量，基于所述相干累积能量进行第二次CFAR处理，得到第二次输出结果。

本申请涉及无线测距技术领域，公开了一种信道估计方法、相干合并的方法、电路、传感器及设备。用于超宽带测距的信道估计方法，包括：对至少两个片段分别进行信道估计，得到所述至少两个片段的信道脉冲响应，其中，所述至少两个片段来自同一个MMS数据包；对所述至少两个片段的信道脉冲响应，进行积累，得到所述MMS数据包的信道脉冲响应。实现了基于若干片段的测距包的信道估计，增大了信道脉冲响应的能量，提升了测距灵敏度，充分发挥了若干片段的测距包的优势。

本申请公开了一种测距方法、装置及UWB设备和UWB系统，本申请实施例提供的测距方法，通过在UWB MMS测距的测距阶段，第一UWB设备和第二UWB设备通过从第一个片段开始交互一个或一个以上SYNC+SFD片段如第一个片段交互SYNC+SFD片段，实现了在不影响UWB测距性能的前提下，在UWB测距的第一UWB设备和第二UWB设备之间进行了SYNC和SFD的交换，保证了精确的时间同步和数据帧的正确识别，从而确保了UWB测距精度和可靠性。

一种集成电路、芯片封装结构、射频装置、射频模组、雷达及电子设备，可以有效减少封装后的厚度，有利于减少馈线损耗。所述集成电路结构包括：集成电路和位于集成电路第一表面的连接结构，其中，所述连接结构至少包括金属地层和馈线层，所述金属地层与所述馈线层之间设置有绝缘层，所述金属地层与所述馈线层电连接。

本申请实施例涉及信号处理技术领域，公开了一种电子元件封装结构、雷达传感器及电子设备，其中电子元件封装结构包括：依次设置的至少一个重布线层、介质层和寄生天线层；所述电子元件通过至少一个所述重布线层将射频信号耦合至所述寄生天线层；和/或，所述寄生天线层将接收的空间辐射信号耦合至所述至少一个所述重布线层后传输给所述电子元件；其中，所述介质层的介电常数小于等于0.02法/米。本方案采用晶圆级封装替代传统的bumping及基板‑单颗封装流程，从而实现不引入基板的封装过程，可以极大程度降低封装成本、缩短加工周期。