原始名称记载: 沈阳和研科技股份有限公司

本发明提供了一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备，其中，该方法包括：根据待切割的扁平无引线封装结构中封装子结构各自对应的位置信息，确定对扁平无引线封装结构切割的切割通道；根据第一通道在行方向上的长度信息，在第一通道上确定出目标位置；从扁平无引线封装结构在行方向上的相对两侧，沿两行封装子结构对应的第一通道分别行进切割至目标位置，将扁平无引线封装结构切割出多个单行封装子结构；针对每相邻的两列封装子结构，沿切割通道中的第二通道对多个单行封装子结构行进切割，得到多个分立的封装子结构，减少单行封装子结构在切割过程中的应力，避免沿行方向切割时所出现切割偏移的情况，减少产品的报废情况。

本发明涉及磨削切割技术领域，尤其涉及一种应用划片机的翘曲玻璃产品切割方法、装置、介质及产品，方法包括获取对于待切割件的切割路径，各切割路径分别与相互垂直的两个切割方向平行；在处于待切割件表面中心的两切割路径上分别形成两条凹槽，且凹槽不贯通待切割件厚度；分别检测两条凹槽的合口位移量，确定二者的绝对差值；将绝对差值与阈值比较以选取切割方法；通过在待切割件中心沿两正交切割方向预先形成不贯通的试探性凹槽，并以槽口向内偏移形成的合口位移量进行分析，针对性选取不同的适配切割方法，可降低裂纹驱动力峰值与走刀侧向载荷，从而有效抑制崩边和裂纹，提升切缝直线度与边缘质量，同时兼顾效率与一致性。

本发明提供了一种环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质，其中，该方法包括：利用校准工作台对晶圆样品进行姿态调整，以使晶圆样品的姿态调整至目标姿态；在处于目标姿态下的晶圆样品流转至切割工作盘上后，控制切割刀对随切割工作盘转动的晶圆样品进行切割，以使切割刀在晶圆样品上划切出环形切口；根据切深测量工作台对环形切口测量出的切深测量结果，得到切割深度补偿曲线；在对待切割晶圆进行切割时，基于切割深度补偿曲线，控制切割刀对待切割晶圆的切割深度进行调整。本发明能够避免因切割工作盘平面度的误差引入所导致的对环形切口的切深精度的影响，以提高切割刀在待切割晶圆上划切出的环形切口的切深精度。