这里按名称检索，不代表已核验的法律主体。同名可能指不同个人或组织；别名和历史名称不自动合并。

此名称取自原 XML 中独立的申请人节点。

1 条已索引专利记录

专利数量指本站收录的去重专利记录，不是该申请人的完整专利总量。联合名称字段不代表单一企业。

目前没有可核验的数据覆盖日期和最后导入时间。专利公开日期不等于导入日期。目录缓存可能使新导入记录延迟出现。

在本地原始申请人字段中搜索包含这段完整文字的记录，可能包括联合名单或更长名称；这不是精确主体检索。

本发明涉及电极材料技术领域，具体涉及一种高附着高导电的电极银浆及其制备方法、烧结工艺，本发明通过复配银粉构建由不同粒径、形貌银粉组成的稳定三维导电骨架，本发明限定粘结相的核壳特定构型及组成，实现粘接相的精准定位，实现导电通路与界面粘接的功能与空间协同，同步获得优异的导电性和极强的陶瓷界面附着力。