张俊

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，具体公开了一种以铜铝金属箔为基板的高精密电路板的制造方法，包括以下步骤：将铜铝金属箔与白色PET薄膜通过胶水粘结复合而成基板；在基板的铜面覆盖抗蚀刻材料保护所需线路图案后通过分阶段式蚀刻保证线路精度,第一阶段用蚀刻液去除铜层；第二阶段用蚀刻液去除铝层；仅在正负极主线区域丝印白色阻焊油墨,将白色PET薄膜作为光反射层。本发明首创铜铝金属箔与PET复合成基板的结构实现高品质低成本，首创分阶段蚀刻方法实现精细蚀刻，利用白色PET固有的镜面反射特性重构阻焊工艺逻辑及提高LED产品光效。