度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司

本发明提供了一种激光芯片的镀膜方法、激光芯片及其封装结构，镀膜方法包括：提供外延片，在其P面和/或N面生长第一金属层；对外延片图形化处理，暴露预设的绕镀膜区域；在绕镀膜区域内的第一金属层上形成诱导层；在绕镀膜区域内的诱导层上和绕镀膜区域之外的第一金属层上生长第二金属层；将外延片解理成巴条，绕镀膜区域为巴条的P面和/或N面上靠近腔面边缘的区域；对巴条进行退火处理，以使绕镀膜区域内的第二金属层上形成具有析出结构的粗糙化金属表面；在巴条的腔面上镀光学膜，使光学膜绕镀至粗糙化金属表面上，形成绕镀膜。本发明解决现有技术中绕镀膜易从金属表面脱落、焊料溢流导致腔面灾变性损伤的问题。

本发明揭示了吸嘴组件、组装夹具及贴装设备，吸嘴组件用于吸附待吸附元件或待吸附元件自吸嘴组件移除，吸嘴组件包括基座，内设用于连通真空发生装置的第一气道；第一吸附件和基座连接；第二吸附件和第一吸附件连接且形成吸附头；吸附头形成吸口区，吸口区背离基座；吸口区包括吸口、第一吸附面和第二吸附面，第一吸附面形成于第一吸附件，吸口自第一吸附面向背离第二吸附面一侧凹陷形成，吸口连通第一气道以产生负压，第二吸附面形成于第二吸附件；第一吸附面和第二吸附面为平面，第一吸附面和第二吸附面拼接形成直角结构，吸口暴露于直角结构，直角结构用于适配待吸附元件的边缘拐角；拼接形成的直角结构便于加工、清理及维护。