大连地拓精密科技股份有限公司

本发明提供一种用于半导体设备的电缆插接装置，包括导向机构、减振机构、进给机构、升降机构及控制器。导向机构采用弹性支撑座抵消电缆自重偏移；减振机构由上、下抱箍半圆对合而成，内圈依次设置波形弹簧、阻尼腔体、惯性吸能腔体，分别依靠弹性形变、粘性内摩擦、惯性滞后三重机理实现多级振动抑制；进给机构集成于上抱箍半圆，推力不经过电缆。控制器根据压力传感器信号闭环控制夹紧力，根据拉压力传感器和位移传感器信号控制插接进程。本发明从物理层面消除了因手部抖动和电缆行进不平产生的振动与对接偏差，从而避免了插针横向刮擦和金属碎屑生成，切断了带电作业场景下碎屑诱发短路电弧的物理路径。