原始名称记载: 广东兴达鸿业电子有限公司

本发明提供了一种MinilED高清高反射率背光源板的反射率控制方法，在将大尺寸的基材开料切割成多个符合PCB设计尺寸的小尺寸基板后，进行钻孔，在钻孔前对基板进行烤板作业，对基板进行烘烤，以赶走基板内水汽，固化基板，先进行第一面单面烘烤，再进行第二面单面烘烤，最后再进行双面烘烤。在本发明中，为了能够降低基板涨缩差异，尽可能释放材料加工应力，在开料后对基板进行烤板作业，在此严控了烤板作业中的各个参数，而且烤板作业分第一面单面烘烤、第二面单面烘烤和双面烘烤，直接影响基板的涨缩稳定性，最终目标是减少或规避后续工序的异常涨缩，保证了MiniLED背光源板的高反射率，严控基板的前期涨缩质量，规避前工序基板缩涨对阻焊层的干扰。

本发明提供了一种LCD应用多层超薄细密线路显示驱动板的真空蚀刻方法，本发明中，在真空蚀刻阶段，精准控制负压值在±0.5kPa，有效避免板材变形，同时需要精确控制上下压差，既能保证基板平整贴合蚀刻台，又避免因压力过高导致的基板压溃或翘曲；其次，实现对流速的精准控制，确保蚀刻速度保持在6.50‑7m/min范围内，确蚀刻完全且不过度，同时避免超薄基板长时间受力受热，兼顾生产效率与产品合格率；控制蚀刻液温度为51.2‑51.5℃，将反应速率控制在精准可控区间内，对真空蚀刻参数在压力、温度、蚀刻速度等物理控制维度进行限定，呈现“窄波动范围”特征，通过控制“基板受力状态”、“反应活化能”、“蚀刻时间窗口”，适配超薄基板的物理脆弱性与细密线路的精度需求，保障蚀刻过程“精准可控”，核心适配超薄基板特性与生产效率。