原始名称记载: 芯聚德科技（安徽）有限责任公司

本发明属于电子器件生产材料技术领域，具体涉及一种抗形变的UVCP板材，包括：芯层、表层及过渡层共挤复合而成，其中，所述表层连接在所述芯层得上下表面，所述过渡层连接在所述芯层与所述表层之间；所述表层包括：重量份为100‑120份高分子量PVC(DP＝1200)、5‑6份AlO@PVB核壳颗粒、15‑18份KH‑550处理硅灰石纤维及助剂混合并真空脱气；所述芯层包括：将重量份为100‑120份PVC、8‑10份微交联ACM弹性体、10‑12份木质素微球、3‑4份氮磷硅阻燃剂混合塑化制得的中间体与经编玻纤网格嵌合；所述过渡层包括：重量份为100‑120份马来酸酐接枝EVA与2‑3份钛酸酯偶联剂混合。本发明通过表层引入PVB包覆纳米AlO颗粒及芯层采用的微交联ACM弹性体、木质素微球及氮磷硅协效阻燃剂的结合，从而实现板材整体良好的抗形变能力。

本发明公开了一种电路板生产用自动贴膜机，属于电路板生产技术领域，包括固定板，所述固定板上端一侧固定有立杆二，立杆二上端固定有固定块，固定块上端一侧安装有驱动气缸，驱动气缸输出端固定有贴膜压块，固定板上端与贴膜压块对应的位置固定有若干立杆一，立杆一上端固定有导入盒，导入盒一侧与贴膜压块对应的位置开设有导入槽，导入盒中与导入槽对应的位置固定有挡块定位，本发明通过设置清灰组件，通过清理刷和吸尘双重除尘，对电路板贴膜面进行清理，可去除电路板表面灰尘、杂质等，使膜片与电路板表面紧密贴合，避免因灰尘颗粒存在导致的气泡、空鼓等问题，增强贴膜的附着力和牢固性。

本发明公开了一种收板载具，涉及板件整理技术领域，该装置整体呈L状的主体结构，主体结构的竖向段由框架一和集板机构组成，主体结构的横向段由呈U型的框架二和摆正机构组成，框架一与框架二的内侧共同设置有自动送板机构；本发明通过集板机构、摆正机构及自动送板机构的设置，能够替代传统人工手动收板及整理板件的作业方式，在收板过程中，横送部件可将板件由框架二输送至框架一内侧，在此过程中，摆正机构对板件进行摆正以防止其歪斜，当板件被输送至框架一内后，纵送部件将板件推送至集板机构内进行留置，从而实现板件在集板机构内的纵向平整堆叠，有效避免了传统人工收板时因堆叠歪斜导致的板件相互挤压、摩擦或边缘磕碰问题。