昆明贵金属研究所

本发明公开了一种Ag基电接触材料，属于金属基接触材料技术领域。本发明所述Ag基电接触材料包括如下重量百分含量的元素：Gd：1％～4.0％、Y：0.01％～1.0％、Nd：0.01％～1.0％，余量为Ag，依次通过配料、感应熔炼、室温轧制、第一次真空热处理、冷拉拔、第二次真空热处理、第三次真空热处理制备得到所述Ag基电接触材料。本发明通过感应熔炼、轧制、拉拔、真空热处理的工艺将Gd、Nd、Y、Ag进行相互反应，并且对析出物的种类、数量和尺寸进行调控得到电接触性能和力学性能良好的Ag基电接触材料。