合肥圣达电子科技实业有限公司

本发明公开了一种电子封装结构，属于电子封装技术领域。包括底盘、玻璃绝缘子、散热板和陶瓷绝缘子；底盘内部设有隔板，通过隔板形成主封装腔和副封装腔；散热板为钨铜材质并嵌入式设置在底盘的底板上；玻璃绝缘子包括绝缘玻璃柱和穿插在绝缘玻璃柱内的包铜引线，陶瓷绝缘子包括绝缘陶瓷柱、无氧铜引线以及过渡环，绝缘陶瓷柱通过第三焊环与底盘钎焊连接。与现有技术相比，本发明通过在底盘内设置隔板，可以将高度较小的电子模块分层封装，缩小了底盘的整体尺寸和重量；设置钨铜材质的散热板，可以提高底盘的散热效果；陶瓷绝缘子通过端封钎焊与底盘连接，提高连接的可靠性。