深圳市大正科技有限公司

本发明涉及线路板压合定位领域，具体涉及一种高多层线路板压合定位治具及其方法，其技术方案是：包括定位治具和伺服钻孔装置；所述定位治具包括定位治具底座，所述定位治具底座顶部安装有横向定位销滑动平台，所述横向定位销滑动平台顶部安装有纵向定位销滑动平台，所述纵向定位销滑动平台顶部安装有定位平台，定位平台顶部用于堆叠多层芯板，所述横向定位销滑动平台和纵向定位销滑动平台内滑动安装有滑动定位销组，所述治具底座四周安装有若干定位销推进装置；本发明的有益效果是：本发明在压合前通过X‑Ray设备对每一层进行独立的光学测量，配合定位销推进装置和滑动定位销进行机械补偿，以达到预先抵消各层芯板因前序工序产生的独立形变的效果。