广东智联半导体装备有限公司

本发明涉及了一种具备智能化以及自动化功能的镭射一体机及其自动化加工方法域。该镭射一体机包括机架机构、横移机构、上料吸盘、下料吸盘、板件顶升机构、放板对位平台以及收板平台；横移机构固定装配于机架机构上部；板件顶升机构设于上料 BOX 下方；放板对位平台可实现料箱定位、读码溯源、视觉 CCD 纠偏以及负压固定板件；收板平台用于接收加工完成的板件。上料、下料吸盘配置可开合双吸盘，能够同时搬运两块小板件。本发明设备集成度高、占地小，定位精度高，可实现小板件自动上下料、纠偏加工、成品收板全流程自动化，具备生产溯源功能，提升加工效率与良品率，适用于半导体小板件镭射加工。