原始名称记载: 珠海市邑升顺电子有限公司

本发明公开了一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，包括：备料、贴胶带、切胶带废料边、PP铣槽、压合、钻孔、电镀、控深铣、撕胶带等工艺步骤。本发明提供的一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，通过控深铣与高温胶带保护相结合的工艺，将阻抗线上方的废料区域进行选择性去除，形成台阶状的阻抗科邦结构，从而大大降低废料区域对阻抗的干扰，提高阻抗值判定的准确性，尤其适用于高端高速PCB的高精度阻抗控制场景，为高频信号传输的完整性提供了可靠保障。

本申请公开了一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板，其中，该基于局部补偿的PCB板补偿方法包括分别在关键区域上设计若干第一靶孔，以及在全局区域上设计若干第二靶孔；根据关键区域的第一靶孔以及全局区域的第二靶孔分别计算关键区域的第一补偿参数以及全局区域的第二补偿参数；根据第一补偿参数对关键区域内的钻孔加工进行补偿，之后根据第二补偿参数对外围区域内的钻孔加工进行补偿。本申请通过对关键区域单独设置补偿，并且通过局部补偿协同全局补偿，既能实现提高BGA区域的制造精度，又能提高PCB板生产效率，确保PCB板制造达到高精度、高可靠性的要求。