意法半导体国际公司

本公开涉及用于空气中的气体检测的传感器。一种用于检测空气中的目标气体的微机电（MEMS）传感器具有限定第一腔的主体，所述第一腔被埋置在所述主体中并且与所述传感器外部的环境流体连通，以便允许从所述外部环境到所述第一腔中的所述空气流，所述主体包括面向所述第一腔的第一框架部分。第一悬挂质量块被悬挂在所述第一腔中，并且包括被配置为检测所述空气中的所述目标气体的至少一个热隔离金属氧化物半导体（TMOS）晶体管和被配置为加热所述第一悬挂质量块的至少一个加热器元件。第一弹性组在所述第一腔中在所述第一悬挂质量块和所述第一框架部分之间延伸，所述第一弹性组被配置为将所述第一悬挂质量块电耦合至所述第一框架部分。

本公开涉及耦合器。本说明书涉及一种耦合器，该耦合器包括通过第一金属化物耦合到第一输出端子的第一输入端子；以及通过第二金属化物耦合到第二输出端子的第二输入端子。第一金属化物和第二金属化物中的每个金属化物被划分成布置在位于第一平面中的第一金属化物层级中的第一部分和布置在位于第二平面中的第二金属化物层级中的第二部分，第二平面不同于第一平面并且平行于第一平面。每个第一金属化物部分被定位在第二金属化物部分中的一个第二金属化物部分正上方。

本公开涉及包括以并联方式连接的电阻元件的相变存储器单元。一种设备包括相变存储器单元，该相变存储器单元包括以并联方式电连接在导电触件之间的至少一个第一电阻元件和一个第二电阻元件。第一电阻元件具有电阻，该电阻具有在低于结晶温度的第一温度下的第一值，以及小于或等于其第一值的在高于熔化温度的第二温度下的第二值。第二电阻元件具有电阻，该电阻具有大于第一电阻元件的第一值的在第一温度下的第一值，以及小于第一电阻元件的第二值的在第二温度下的第二值。

本公开涉及用于封装光学接近传感器的方法。一种被覆盖的光学集成电路装置安装到基板面板的各装置安装区域。该被覆盖的光学集成电路装置包括集成电路管芯，该集成电路管芯具有前连接焊盘和被透明光学元件主体覆盖的光学集成电路区，该透明光学元件主体不覆盖前连接焊盘。接合线将前连接焊盘连接到基板面板的对应的前线接合焊盘。除在透明光学元件主体的上表面的部分以外，不透明材料被模制成型以包封被覆盖的光学集成电路装置和接合线，并且还覆盖基板面板的未安装被覆盖的光学集成电路装置的上表面。然后在装置安装区域之间执行切割，以将模制成型的产品单片化为光学封装件。

本公开涉及使用激光焊接工艺安装引脚保持件。基板包括铜迹线。铜引脚保持件具有带有凸缘构件的空心圆柱形构件。铜引脚保持件的凸缘构件被保持为与铜迹线接触。随后将激光束应用于凸缘构件的上表面，以在引脚保持件的凸缘构件与铜迹线之间形成至少一个直接铜对铜定位焊接。随后释放对铜引脚保持件的保持。然后在起始位置处再次将激光束施加于凸缘构件的上表面，并且沿着引脚保持件的中空圆柱形构件的周边周围的周向迹线路径移动所施加的激光束以形成引脚保持件的凸缘构件和铜迹线之间的直接铜对铜焊接。

本公开涉及具有自适应写入控制的存储器装置及其相关方法。根据本公开的各种实施例，提供了一种存储器装置。在一些实施例中，所述存储器装置包括：多个位单元，布置成行和列的矩阵；多个写入驱动器线，每一个写入驱动器线可选择性地连接到至少一个相应的位单元的列中的位线或位反线；多个写入驱动器线开关，用于将相应的写入驱动器线选择性地连接到地；多个升压电容器，每个升压电容器连接到相应的写入驱动器线，以向其选择性地注入负电荷；以及多个自适应控制晶体管，每个连接到相应的写入驱动器线，以在施加到自适应控制晶体管的栅极的电压等于或超过自适应控制晶体管的阈值电压时自动吸走其上的一些负电荷。

本公开涉及用于放大器的负载阻抗电路。阻抗电路包括：中心轴线；级，包括：在中心轴线的一侧连接到第一节点的部件对，包括串联连接的电容器和电阻器；在另一侧连接到第二节点的另一部件对，包括串联连接的电容器和电阻器，所述部件对经由中心轴线上的第一中央节点连接；第一电感器和第二电感器，第一电感器连接到第一节点并耦合到第三节点，第二电感器连接到第二节点并耦合到第四节点；第三电感器和第四电感器，第三电感器在第一节点和电压轨之间，第四电感器在第二节点和电压轨之间。

本公开涉及四方扁平封装中的接地引线。提供了一种示例引线框架、引线框架封装以及用于将引线框架封装中的引线接地的方法。该示例引线框架包括电接地的系杆、多个引线、绝缘粘合剂材料和导电材料。多个引线包括至少接地引线和中间引线，其中中间引线定位在接地引线与系杆之间。绝缘粘合剂材料附接到中间引线的表面。导电材料定位在绝缘粘合剂材料的与中间引线相反的表面上，其中导电材料将接地引线电连接到系杆。