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一种陶瓷基电子电路工艺复合增材制造设备及其制造方法

发明专利有效
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§ Ⅰ

卷宗概要

IPC 分类

B22F 12/90 (2021.01)B22F 12/60 (2021.01)B33Y 30/00 (2015.01)

本发明公开了一种陶瓷基电子电路工艺复合增材制造设备及其制造方法,设备包括底座、以及安装在底座上的:第一Z向移动平台,其上安装有打印平台;机械臂,能够实现Z轴方向、Y轴方向以及X轴方向三个方向的三维移动;直写挤出打印机构,安装在机械臂上;近红外固化装置,安装在机械臂上;X向移动平台,其上沿X轴方向并排安装有三个功能槽,分别是打印槽、清洗槽以及吹干槽;第二Z向移动平台,与第一Z向移动平台并排布置,其上安装有体积补偿结构;光机,通过外部支撑架安装在打印平台的上方;控制系统,与第一Z向移动平台、第二Z向移动平台、机械臂、直写挤出打印机构、近红外固化装置、X向移动平台以及光机电连接。