硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、设备、介质和程序

本申请涉及一种硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：根据芯片的目标电压域的第一过流参数和硅通孔的第二过流参数，确定目标电压域对应的硅通孔数量，根据芯片的目标焊料凸点的第三过流参数、第二过流参数和硅通孔数量，确定目标电压域对应的焊料凸点数量，根据芯片的电源传输网络的电源属性参数和焊料凸点数量，确定目标焊料凸点对应的节距，根据硅通孔数量、焊料凸点数量和节距，确定芯片的封装参数。采用本方法能够提升芯片的封装效果。