芯片修复方法、芯片设计方法、装置、芯片、设备及介质

本公开提供了一种芯片修复方法、芯片设计方法、装置、芯片、设备及介质，属于芯片技术领域。该芯片修复方法包括：获取芯片的测试结果；其中，芯片包括至少一个目标模块，目标模块包括多个主通道和至少一个冗余通道，且目标模块通过对应的复用切片与相邻模块连接，复用切片用于配置对应目标模块中的每个主通道和冗余通道的阻通状态；针对任一目标模块，在测试结果表征目标模块的至少一个主通道为故障通道的情况下，调整与目标模块对应的复用切片的阻通配置信息，调整后的阻通配置信息用于将故障通道从选通状态切换到阻断状态，且至少一个冗余通道从阻断状态切换到选通状态。根据本公开的实施例能够提升芯片修复率。