金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料

本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，所述金属箔包括载体层和金属箔层，所述金属箔层层叠设置在所述载体层的一侧表面上；所述金属箔层的伸长率和所述载体层的伸长率满足关系式：0.35≤|(ε‑ε)/ε|≤15.8；其中，ε表示所述载体层的伸长率，ε表示所述金属箔层的伸长率。本发明通过对金属箔层的伸长率和载体层的伸长率之间的关系进行优化，从而确保金属箔层的伸长率和载体层的伸长率相差较小，显著降低了金属箔表面出现褶皱或自动卷曲现象的概率，提高了金属箔的耐拉性能以及制备的线路板的良品率，且确保金属箔不会出现分层现象。