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一种刻蚀装置和刻蚀方法
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
李俊杰; 夏龙锐; 张琛琛; 姜齐风; 周娜; 杨涛; 李俊峰; 陈睿
IPC 分类
H01J 37/32 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 50/20 (2026.01)
本发明公开一种刻蚀装置和刻蚀方法,涉及工艺制造技术领域,以提高刻蚀装置对待刻蚀对象的刻蚀精度和刻蚀均匀性,提高刻蚀良率。刻蚀装置包括反应腔室、阻挡结构、等离子体激发源、供气结构和支撑结构。阻挡结构设置在反应腔室内,用于将反应腔室分隔为上腔室和下腔室。第一工艺气体通道设置于上腔室,第二工艺气体通道设置于下腔室。等离子体激发源设置在上腔室内。阻挡结构包括至少一个过滤部,以阻挡上腔室内的带电粒子进入下腔室并使中性粒子通过。供气结构的入口与第二工艺气体通道连通,用于向下腔室内通入第二工艺气体。供气结构上设置有沿厚度方向贯穿的通孔。中性粒子和第二工艺气体均用于刻蚀去除待刻蚀结构。