一种半导体激光器及其加工方法

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体激光器及其加工方法，包括安装架、底板、顶板、电极片和多个激光器堆叠组件，激光器堆叠组件包括第一激光器单元和第二激光器单元，第一激光器单元包括第一激光器本体、第一支撑板和第一底板；第二激光器单元包括第二激光器本体、第二支撑板和第二顶板，第二支撑板具有第二进液口和第二过流道，第二进液口与第一出液口连通，第二顶板固定在第二支撑板顶部，并形成第二出液口，第二出液口和第一进液口位于同一轴线上。可以让多个激光器堆叠组件可以依次连接，通过串联的方式进行散热，从而大大增强了其散热能力。