一种波导封装的太赫兹共振隧穿二极管混合集成振荡器

本发明公开了一种波导封装的太赫兹共振隧穿二极管混合集成振荡器，属于太赫兹无线收发技术领域，包括共面波导LC与RTD混合集成振荡电路、微带‑波导过渡结构、DC偏置滤波电路和标准矩形波导输出结构；共面波导LC与RTD混合集成振荡电路包括基片，以及位于基片上方的共面波导传输线、共面波导电感L、MIM电容C、RTD器件和两个稳定电阻；RTD器件通过导电胶倒扣粘接在共面波导传输线与共面波导电感L的连接点正上方。本发明采用RTD器件与基片电路混合集成的形式，可根据RTD器件与基片电路的实际情况进行灵活地匹配设计，在保证起振效果的前提下，具有成本低、设计灵活度高及迭代快等优势。