一种具有抑制杂散响应的多层SAW器件

本申请提供了一种具有抑制杂散响应的多层SAW器件，针对传统多层SAW器件易在器件工作时产生杂散响应，导致器件品质因数与机电耦合系数下降、带内纹波及插损恶化的问题，本申请在传统多层SAW器件的部分IDT层上方沉积一层质量块层，通过改变质量块的长度及高度参数，观测其导纳频响中对于原有杂散响应的抑制程度，挑选了几个抑制效果较好参数进一步比较其机电耦合系数与品质因子，综合对比后，最终得到了所添加质量块最优的长度及高度参数，在对原有传统多层SAW器件杂散响应抑制效果较好的同时，其机电耦合系数与谐振频率处的品质因数基本保持不变，并增大了反谐振频率处的品质因数。