预对准器的偏差补偿方法和半导体器件的工艺设备

本发明公开了一种预对准器的偏差补偿方法和半导体器件的工艺设备。该偏差补偿方法包括以下步骤：将定标片放置于所述预对准器上，获取所述定标片的偏转角作为角度基准，其中，所述定标片为定位缺口无遮挡的晶圆片；将产品片放置于所述预对准器上，获取所述产品片的偏转角作为识别角度，其中，所述产品片为定位缺口有遮挡的晶圆片；根据所述角度基准和所述识别角度，确定所述预对准器的补偿角度；以及基于所述补偿角度旋转所述预对准器，以校准所述预对准器的识别偏差。通过执行这些步骤，能够提高预对准器对于定位缺口被膜遮挡的晶圆片的定位识别的准确性，同时还能提升对于定位缺口的识别精度，从而有助于提高后续对准工艺的准确性。