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기록
一种侧立式晶圆上料装置及固晶机
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
陈平; 贺召泉; 谢慧; 曾逸
IPC 분류
H10P 72/76 (2026.01)H10P 95/60 (2026.01)
本发明公开了一种侧立式晶圆上料装置及固晶机,侧立式晶圆上料装置包括顶针组件、晶圆环保持组件和转接组件,所述晶圆环保持组件包括竖直设置的晶圆环保持座、晶圆底座和晶圆环旋转驱动件,所述晶圆环保持座用于安装晶圆环,所述晶圆环保持座转动连接于晶圆底座上;所述顶针组件包括顶针、顶针X轴模组和顶针YZ轴平台,所述顶针X轴模组用于驱使顶针沿X轴方向靠近/远离所述晶圆环保持座,以顶起安装在所述晶圆环保持座上的晶圆环中的晶片;所述转接组件包括转接臂和转接旋转模组,所述转接臂的末端设置有吸嘴。本发明中晶圆环为竖直放置,晶圆的电极面可以背离顶针,这样可以防止顶针将晶片的电极顶坏的情况。