一种加速传感器塑封封装件及封装方法

本发明属于传感器塑封封装件技术领域，公开了一种加速传感器塑封封装件及封装方法，对晶圆减薄切割，助力实现产品微型化，契合物联网、自动驾驶等场景对传感器尺寸的需求。基板固定引线框架后装裸芯片并首次固化烘烤，搭配等离子清洗，能提升芯片与基板、引线框架的连接强度和可靠性，减少杂质氧化物影响，精确控制焊线参数，用包封膜形成气密包封，可保护裸芯片与焊线，提升密封性与稳定性，降低外界对传感器性能的干扰，无机增强层还能增强机械强度。再次等离子清洗后以塑封料形成塑封体，强化物理隔离，满足高压区与低压区爬电要求，同时提升耐高温、抗冲击性。后续工艺进一步优化产品性能与外观，让产品在多领域更具应用潜力。