陶瓷封装结构及其封装方法

本申请提供了一种陶瓷封装结构及其封装方法。该封装方法包括：基于丝网印刷工艺，在多个盖板的第一边框上形成第一胶层；基于钢网印刷工艺，在第一胶层上形成第二胶层；第二胶层具有朝向第一胶层凹陷的凹槽；将多个盖板连接有第二胶层的一侧，与多个封装基座的第二边框一一对合设置，使得第二胶层与第二边框的内圈部抵接，凹槽与内圈部之间形成缓冲空间；第二边框具有内圈部和外圈部，外圈部围设于内圈部外，外圈部具有缺口，内圈部正对凹槽的区域与外圈部开设缺口的区域对应；进行第一热处理，使得第二胶层与内圈部密封连接，缓冲空间被填充满，得到陶瓷封装结构。本申请能够减少封焊过程中缺口附近的胶量，进而降低缺口留胶的可能性。