一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法

本发明提供了一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法，其可改善因翘曲产生的虚焊损失良率问题，有效提高设备产出，降低生产成本。其预先制作晶舟，每个晶舟上沿着平面方向设置有若干组基板放置腔，之后将基板放置到晶舟的基板放置腔内平铺设置，之后通过倒装芯片接合技术将Top die贴装到基板的对应位置上，然后在Top die芯片受到上压治具的压力状态下完成Top die和基板的回流焊，上压治具被基板放置腔限位布置，倒装芯片完成后，产品上表面上散热环或散热盖，之后在产品的正面打标、并在产品的翻面进行植球作业。