一种铜丝镀银设备及工艺

本发明公开了一种铜丝镀银设备及工艺，涉及铜丝镀银技术领域，旨在解决铜丝银层厚度不均匀等现象的技术问题，包括机箱、阴极导电组、布置在机箱内部的铜丝支架、镀银机构和缓冲组件、回收系统和线轮模块。本发明通过可重构喷枪阵列与双模式喷射系统的协同设计，使喷枪能在环形阵列与螺旋分布间灵活切换，并实现液流活化与雾化沉积的复合工艺；环形阵列分布时通过包裹式雾化喷涂确保银层均匀致密，螺旋分布时借助多角度冲击增强涂层渗透性与结合力，同时通过缓冲组件的动态调心机制保障铜丝始终处于喷涂中心，以解决传统镀银工艺中涂层均匀性差、银层附着力不足以及因铜丝跑偏导致的厚度不均等技术问题。