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一种超高速射流高精度打孔方法

发明专利有效
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

孙渊博; 戴佳乐; 刘少尚; 陈硕; 王硕松

IPC 分类

B24B 5/48 (2006.01)B24B 55/02 (2006.01)

本发明涉及特种加工技术领域,公开了一种超高速射流高精度打孔方法,依托集成有气体热力学调控与光电混合场约束功能的装置实施,通过切向倾斜气嘴构建惰性气体旋转涡流场,并对气体进行预加热或预冷却的热力学调控,触发金属丝电爆炸驱动液体介质形成超高速射流,同时利用电爆炸产生的强紫外及X射线辐射脉冲,通过光致电离机制将涡流气体原位激发为旋转等离子体以诱导环向磁场,射流在气动压力梯度与电磁洛伦兹力的协同约束下,保持高准直度穿越靶距冲击工件。本发明抑制了射流的瑞利‑泰勒不稳定性及径向发散,结合涡流主动排屑,实现了对硬脆及难加工材料的大靶距、高精度打孔。