一种多孔陶瓷基体及其制备方法和应用

本申请属于电子雾化材料技术领域，具体涉及一种多孔陶瓷基体及其制备方法和应用。所述多孔陶瓷基体，包括具有三维连通孔隙结构的陶瓷骨架，所述陶瓷骨架的表面设置有包覆层，其中，所述包覆层的组成包括氧化锆，氧化镁，氧化铬中的至少一种。与常规的多孔陶瓷基体相比，本申请提供的多孔陶瓷基体微观呈“核壳”结构，其中陶瓷骨架起到强度支撑和构建三维连通孔隙的作用，包覆层均匀分布于陶瓷骨架表面，起到修饰陶瓷骨架的效果，从而实现对基材性能的调节，实现孔结构(孔隙率、孔径)与强度的平衡，以及热导率与热膨胀系数的性能的协调，提高多孔陶瓷基体与发热膜之间的结合。