可调平多工位控制装置

本申请涉及一种可调平多工位控制装置。包括：转盘，所述转盘包括盘主体和支耳，所述盘主体转动设置，所述支耳的数量为多个，多个所述支耳与所述盘主体连接并沿所述盘主体的周向间隔设置，所述支耳上开设有安装槽；及温控机构，所述温控机构与所述支耳连接并用于承载半导体产品，且所述温控机构能够相对所述安装槽滑动以调节半导体产品相对所述支耳的高度。鉴于温控机构能够相对安装槽滑动以调节半导体产品相对支耳的高度，如此可以使得可调平多工位控制装置上各个温控机构所承载的半导体产品相对支耳处于相同的高度，即确保全部半导体产品相对支耳处于同一高度，最终提高可调平多工位控制装置操作的便捷性。