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NiZn材料多层共模EMI滤波电感高频寄生电容的抑制方法
发明专利有效
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
华成超; 吴为军; 陶理; 黄栩静; 李霜
IPC 分类
H03H 1/00 (2006.01)H01F 27/28 (2006.01)H01F 27/34 (2006.01)
本发明公开了一种NiZn材料多层共模EMI滤波电感高频寄生电容的抑制方法,该方法包括:在NiZn磁芯上对称折返绕制多层绕组:第一层绕组从磁芯中部向两端对称绕制;当第一层绕组达到目标匝数时,再从两端反向向磁芯中部对称绕制,以形成第二层绕组;若目标匝数为奇数,则第二层绕组中部保留一匝空位,若目标匝数为偶数,则第二层绕组中部保留两匝空位;第二层绕组绕制完成后,再从磁芯中部折返向两端对称绕制,之后再从两端反向向磁芯中部对称绕制并保留对应匝空位,以此类推,直至达到目标绕组层数。本发明提出了一种对称折返式的多层绕制策略,通过从绕组中心向两端对称绕制、保留折返缓冲区、控制首末匝相对位置等结构优化手段,降低高频寄生电容。