一种加热盘及温度的控制方法

本发明涉及半导体器件加工领域，特别涉及一种加热盘及温度的控制方法，包括由上至下依次分布的上层加热盘、中层加热盘和下层控温盘，所述上层加热盘包括铠装加热丝和盘体，所述铠装加热丝固定安装在盘体的内部，所述中层加热盘包括安装板和辅助加热丝，所述辅助加热丝固定安装在安装板的内部，所述下层控温盘内部设置有多条互不连通的气液通道，所述下层控温盘的一侧固定安装有电磁阀，所述电磁阀与气液通道连通，电磁阀用于控制介质的通断；所述下层控温盘内设有温度传感器，实时采集温度信号并反馈至控制器。通过采用上述技术方案，上层加热盘和中层加热盘的主要加热部件区域互补，如此完成对整个加热盘的各区域均匀加热。