电路板的表面处理方法

本发明公开一种电路板的表面处理方法。该方法包括清洗步骤，以清洁电路板的表面；活化步骤，在电路板的表面涂覆催化剂，形成催化层；镀镍步骤，将电路板浸入镀镍药水，将催化层置换为镍层；浸金步骤，在镍层上形成薄金层；镀镍药水包含镍源剂、还原剂、稳定剂及促进剂，基于镀镍药水的体积为100 vol%，镀镍药水包含3至7 vol%的镍源剂，0.5至3 vol%的还原剂，0.5至0.77 vol%的稳定剂及0.1至1 vol%的促进剂。镍源剂包含硫酸镍，还原剂包含次亚磷酸钠，且促进剂包含硫酸钠。由此，本发明所公开的表面处理方法通过镀镍药水的比例配置，有效控制镍层的沉积速率与均匀性，并抑制镍层表面的缺陷生成，降低“黑镍”问题的发生，提升电路板整体的导电稳定性与可靠性。