一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法

本申请提供了一种用于PCBA生产的自动化装配控制方法，涉及优化控制技术领域，该方法包括：在PCBA生产过程中，在目标焊盘进行焊膏印刷后，采集焊膏图像，识别获取焊膏形态信息；进行目标元件的贴合装配参数配置，获得第一贴合装配参数，结合焊膏形态信息，进行回流焊定位预测，获得第一定位参数；进行贴合装配参数的迭代优化，获得具有最优定位参数的最优贴合装配参数，进行目标元件的贴合装配控制。解决了现有技术中传统PCBA装配控制方法在焊膏融化产生表面张力时元件位置偏移难以控制的技术问题。