一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板

本发明公开了一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板，热电分离基板的制作工艺包括以下步骤：S1：提供一金属基板，所述金属基板的材质为铜铝合金；S2：在金属基板制作导通孔、热电分离区域凹槽和初步的线路图形；S3：在金属基板上的热电分离区域凹槽开凿出盲槽；S4：对步骤S2中形成的所述导通孔进行电镀填孔操作；S5：在经步骤S4处理的板面上进行第二次图形转移，并对盲槽进行电镀填平处理；S6：对完成电镀的金属基板的板面制作外层线路。热电分离基板利用上述的热电分离基板的制作工艺制作。