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기록
安装装置
발명유효
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
출원인
芝浦机械电子装置株式会社
발명자
洼田俊也; 羽根洋祐
IPC 분류
H10P 72/00 (2026.01)
本发明提供一种可减少将电子零件安装在基板上时的气泡的残留及基板的破损的安装工具及安装装置。实施方式是将电子零件(2)安装在基板(W)上的安装工具(31),具有:保持面(311),以将电子零件(2)弯曲并相接的方式隆起;多个开口(312),设置在保持面(311);以及多个通气孔(313),分别与多个开口(312)连通地设置,多个通气孔(313)通过将内部的压力设为负压而将电子零件(2)保持在保持面(311),通过自靠近保持面(311)的最隆起的峰部分的通气孔(313)起,依次将邻接的通气孔(313)设为正压,而使电子零件(2)从保持面(311)脱离。