一种芯片贴片装置及芯片贴片方法

本发明公开了一种芯片贴片装置及芯片贴片方法，具体包括机架、驱动机构以及吸取机构，驱动机构用于驱动吸取机构移动；吸取机构包括刚性放置组件、柔性放置组件、调节组件以及真空发生器，调节组件与驱动机构的活动端连接，刚性放置组件滑动安装于调节组件上，柔性放置组件设置于刚性放置组件内壁，柔性放置组件底部设置有吸附口，吸附口与真空发生器连接，并用于吸附晶片；调节组件用于调节柔性放置组件对晶片的抵接力度。通过在吸取机构中设置调节组件对柔性放置组件的进行调控，实现对不同厚度芯片的挤压强度进行自适应调整，避免贴片过程中对芯片施加的压力不足，出现移位、虚焊等情况；同时，避免过大的挤压力对芯片造成破裂或隐性损伤。